Predslov
Protokolový čip je neoddeliteľnou a dôležitou súčasťou nabíjačky. Je zodpovedný za komunikáciu s pripojeným zariadením, čo je ekvivalentom mostíka spájajúceho zariadenie. Stabilita protokolového čipu hrá rozhodujúcu úlohu v zážitku a spoľahlivosti rýchleho nabíjania.
Spoločnosť Rockchip nedávno uviedla na trh protokolový čip RK838 so vstavaným jadrom Cortex-M0, ktorý podporuje rýchle nabíjanie s dvoma portami USB-A a USB-C, podporuje PD3.1, UFCS a rôzne bežné protokoly rýchleho nabíjania na trhu a dokáže dosiahnuť najvyšší nabíjací výkon 240 W, podporuje vysoko presné riadenie konštantného napätia a konštantného prúdu a ultranízku spotrebu energie v pohotovostnom režime.
Rockchip RK838
Rockchip RK838 je čip s protokolom rýchleho nabíjania, ktorý integruje jadro protokolov USB PD3.1 a UFCS, je vybavený portom USB-A a portom USB-C, podporuje duálny výstup A+C a oba kanály podporujú protokol UFCS. Číslo certifikátu UFCS: 0302347160534R0L-UFCS00034.
RK838 využíva architektúru MCU, interne integruje jadro Cortex-M0, 56K veľkokapacitnú flash pamäť, 2K SRAM pamäť na realizáciu PD a ďalších proprietárnych protokolov a používatelia môžu realizovať viacprotokolové ukladanie kódu a rôzne vlastné ochranné funkcie.
Pokiaľ ide o rýchle nabíjanie s vysokým výkonom, je prirodzene neoddeliteľné od vysoko presnej regulácie napätia. RK838 podporuje konštantné výstupné napätie 3,3 – 30 V a dokáže dosiahnuť konštantný prúd 0 – 12 A. Ak je konštantný prúd v rozmedzí 5 A, chyba je menšia ako ±50 mA.
RK838 má tiež zabudované komplexné ochranné funkcie, medzi ktorými piny CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2 podporujú výdržné napätie 30 V, čo dokáže účinne zabrániť poškodeniu produktu poškodenými dátovými linkami a podporuje rýchle vypnutie výstupu po prepätí. Čip má tiež zabudovanú ochranu proti nadprúdu, prepätiu, podpätiu a prehriatiu, aby sa zabezpečilo bezpečné používanie.
Čas uverejnenia: 9. mája 2023